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香港城市大学智能半导体制造硕士研究生offer一枚

学术背景

毕业学校: 985 所学专业: 电子信息 GPA/均分: 2.62/72.01 语言成绩: 雅思7.0

录取结果

学生姓名: 谭同学 录取学校: 香港城市大学 录取专业: 智能半导体制造 入学时间: 2024-秋季

录取通知书展示:

专业要求:

工程、科学或其他相关学科的学士学位或同等学历

培养目标:

该课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术以及智能和半导体制造及其相关可靠性科学和质量工程材料方面的知识/技能,并培养学生解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。该课程的目标是让希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。

专业课程:

必修课程:

质量和可靠性工程

半导体制造与管理

3D IC堆叠和高级封装

半导体工艺设备和材料


选修课程:

项目管理

技术创新与创业

论文

质量改进:系统和方法

面向工程经理的智能制造

VLSI/ULSI工艺集成

过程建模与控制

器件和微系统纳米技术

微系统技术

纳米制造

可持续绿色制造

薄膜技术和纳米晶涂层

电子封装和材料

如果你对该专业有兴趣,你可以

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